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飛針測(cè)試( Flying-Probe )是一個(gè)檢查PCB電性功能的方法之一，也就是斷短路的測(cè)試( open/ short test； o/s test )。

 

飛針測(cè)試的原理很簡(jiǎn)單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動(dòng)來(lái)逐一測(cè)試各線(xiàn)路的兩個(gè)端點(diǎn)，而斷路測(cè)試原理，就是通過(guò)兩根探針同時(shí)接觸網(wǎng)絡(luò)的端點(diǎn)進(jìn)行通電，所獲得的電阻與設(shè)定的斷路電阻比較，從而判斷斷路與否。

 

短路測(cè)試原理的測(cè)試方法則有：充/放電時(shí)間（Charge/discharge rise time）法、電感測(cè)量(Field measurement)法、電容測(cè)量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相鄰網(wǎng)(Adjacency)法、自我調(diào)整測(cè)試(Adaptive measuring)法等。

 

其特點(diǎn)為不須制作治具，由于不需要制作治具，也就省去存放治具的空間和管理，只需管理測(cè)試資料，但測(cè)試效率不高，由于采用串列的測(cè)試方法，所以測(cè)試速度慢。故測(cè)試效率低是飛針測(cè)試的最大缺點(diǎn)，只適用于中小批量板的測(cè)試。而且由于探針是移動(dòng)的，且接觸板面需要一定的壓力，所以板面有可能會(huì)出現(xiàn)刮傷或者是針痕。